
一、产品背景及应用
DS34S108GN 是 Maxim Integrated(美信集成,现归属 ADI)推出的高性能 8 通道 TDM(时分复用)分组传输专用 IC,核心功能是实现多路 E1/T1 制式 TDM 数据流与分组网络(IP / 以太网)的无缝转换,集成 8 路独立 E1/T1 帧同步器、线路接口单元及分组封装模块,无需额外辅助芯片即可完成从模拟 TDM 信号到分组信号的全链路处理。广泛应用于电信运营商专线业务分组化改造、企业级 IP 语音(VoIP)网关、基站回程传输设备、EPON/GPON 网络 TDM 业务承载及工业通信网络升级等场景,为传统 TDM 网络向分组化网络迁移提供高兼容性、高密度的过渡解决方案。
二、主要规格
产品状态:非新设计推荐(NRND),存量原装现货及授权渠道库存可采购,保质期 12 个月
制造商:Maxim Integrated Products, Inc.(现归属 ADI)
封装类型:484-Pin TE BGA(热增强型球栅阵列封装)
供应商器件封装:484-TEBGA(23mm×23mm×1.78mm,球间距 1.0mm,裸露焊盘散热设计)
功能标签:8 通道 TDM 分组传输 IC、E1/T1 分组化芯片、电信传输接口 IC、IP / 以太网适配芯片
应用:电信专线分组化、VoIP 网关、基站回程传输、PON 网络 TDM 承载、工业通信升级
类型:多通道 TDM-over-Packet(时分复用分组化)专用集成电路
系列:Maxim DS34Sxxx 系列高密度 TDM 分组传输芯片
包装:托盘(Tray),标准包装数量 30 个 / 托盘,批量采购最小起订量 60 个
安装类型:表面贴装型(Surface Mount)
工作电压:核心供电电压 1.8V ±0.1V,I/O 接口电压 3.3V ±0.3V,适配电信设备电源架构
工作温度范围:-40°C ~ +85°C(工业级宽温标准)
最大数据速率:单通道最高 51.84 Mbps(E3/T3 制式),8 通道并行处理总带宽达 414.72 Mbps
支持制式:兼容 E1(2.048 Mbps)、T1(1.544 Mbps)、E3(34.368 Mbps)、T3(44.736 Mbps)多种 TDM 标准
网络接口:集成 10/100/1000 Mbps 以太网 MAC,支持 MII/RMII/GMII/RGMII 接口,兼容 IPv4/IPv6 协议
引脚数量:484 个,引脚终端采用锡银铜镀层工艺,满足高可靠性焊接需求
功耗:典型值 2.8W(满负载工作模式),待机功耗典型值 0.3W
回流焊峰值温度:260°C,最长峰值耐受时间 30 秒
三、封装与安装
DS34S108GN 采用 484-Pin TE BGA 热增强型封装,方形结构搭配底部球栅引脚布局,既保障了高密度引脚(484 个)的信号传输稳定性,又通过裸露焊盘与热增强设计提升散热效率,适配电信设备长时间高负载运行工况。23mm×23mm 的封装尺寸针对电信设备背板的标准化布局设计,可与 SDRAM、FPGA 等外设无缝匹配,支持无胶缓冲管理,简化 PCB 布线难度。封装符合表面贴装工艺要求,引脚终端的锡银铜镀层可提升焊接可靠性与抗氧化能力,适配 260°C 标准回流焊流程,批量生产时能有效降低焊接不良率,满足电信设备高可靠性装配需求。
四、工作环境
工业级宽温设计(-40°C ~ +85°C)使其能适应户外通信基站、地下机房、工业车间等极端温湿度环境,在低温严寒或高温高湿条件下仍可稳定传输多路 TDM 数据,避免温度波动导致的信号帧丢失或同步失效。芯片对供电波动的耐受性强,1.8V 核心电压与 3.3V I/O 电压均支持 ±10% 波动范围,可兼容电信设备常见的冗余电源系统,在电压轻微波动场景中仍能保持性能稳定。同时,其时钟恢复抖动和漂移指标符合 G.823/G.824、G.8261 等电信行业标准,在强电磁干扰的通信机房环境中,可保障 TDM 信号传输的时序准确性,减少信号失真与误码率。
五、性能优势
高密度集成:单芯片集成 8 路独立 E1/T1/E3/T3 帧同步器、线路接口单元及分组封装模块,相比多芯片方案大幅节省 PCB 空间,降低硬件成本与功耗。
多标准兼容:支持 SATOP、CESoPSN、TDMoIP 等多种标准化映射方式,兼容 IPv4/IPv6 协议与 10/100/1000 Mbps 以太网,可对接不同运营商的分组网络架构,通用性极强。
高可靠性传输:数据传输符合 IETF PWE3 标准,内置时钟恢复与抖动补偿机制,误码率低于 10⁻¹²,保障长距离、高负载下的传输稳定性,满足电信级业务要求。
灵活扩展:支持 HDLC 帧格式数据流传输,可通过 SPI/PCIe 处理器总线与各类主控芯片对接,适配不同场景下的功能扩展与系统集成需求。
简化开发:提供完整的 BSDL、IBIS 及 Verilog 模型文件,支持硬件仿真与测试,配套开发工具链可快速完成配置与调试,缩短电信设备的研发周期。
六、环境与出口分类
RoHS 状态:符合欧盟 RoHS 3(指令 2011/65/EU + (EU) 2015/863)规范,无铅封装,引脚镀层为锡银铜环保材质
湿气敏感性等级(MSL):3 级,车间存储寿命 168 小时,开封后需在规定时间内完成焊接,避免湿气影响芯片性能
REACH 状态:符合 REACH 法规,不含高关注物质(SVHC),满足欧盟市场环保合规要求
ECCN:EAR99,无特殊出口管制要求,属于常规电信接口芯片分类
HTSUS:8542.39.0090(专用集成电路相关海关编码,实际报关以官方核定为准)
七、总结
DS34S108GN 作为 ADI(原 Maxim)推出的高密度 8 通道 TDM 分组传输 IC,以高集成度、多标准兼容和电信级可靠性为核心亮点,是传统 TDM 网络向分组化升级的关键元器件。其单芯片集成 8 路通道的特性,能显著降低通信设备的硬件成本、功耗与 PCB 占用空间,同时兼容多种网络协议和 TDM 制式,适配电信运营商、企业及工业场景的多样化组网需求。尽管目前已标注为非新设计推荐状态,但存量现货充足,且能完美匹配大量在网运行的传统电信设备的维护、扩容与升级需求,在专线业务、基站回程等场景中仍具备不可替代的适配价值,是保障传统 TDM 业务平滑迁移至分组网络的优选方案。
——转载自 摩拜芯城 专业电子元器件批发商城
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